TO
產品介紹
Transistor Outline package的縮寫(xie)，即晶體(ti)管外形(xing)封裝，是一種直插式的封裝形(xing)式。
產品特點
通常，晶體(ti)管外形TO是直(zhi)插式封(feng)裝(zhuang)設計。近年來表(biao)面貼裝(zhuang)市場需求量(liang)增(zeng)大，TO封(feng)裝(zhuang)也(ye)有一些(xie)進展到表(biao)面貼裝(zhuang)式封(feng)裝(zhuang)設計。
應用
TO是最成熟的(de)行業標準(zhun)封裝(zhuang)之一，應用于磁感應芯片、小家電、馬(ma)達驅動等產品。
工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸，以滿足不同客戶需求
綠色制(zhi)造、無鉛工(gong)藝(yi)
可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試：85°C/85%相對濕度，JEDEC 22-A101
高壓爐測試：121°C/100%相對濕度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
溫度循環試驗：-65~150攝氏度，JEDEC22-A104
高溫貯存試驗：150°C，JEDEC 22-A103
高(gao)加速應(ying)力試驗：130°C/85%相對濕(shi)度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118
| 序號 | 外型 | 腳數 | 塑封體長 (D)mm | 塑封體寬 (E)mm | 塑封體厚 (A2)mm | 產品總寬 (E1)mm | 腳間距 (e)mm | 腳寬 ( b)mm | 腳長 ( L)mm | 站高 (A1)mm | 最大基島 尺寸mil | 最大基島 尺寸um | 框架厚度 mm | 框架 排列 | 默認 包裝方式 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | TO92-3L | 3L | 4.10±0.1 | 4.70±0.1 | 1.57±0.1 | 1.27 | 0.40-0.57 | 13.00±0.5 | 129×92 | 3280×2340 | 0.38 | 1×50 | 靜電袋 | ||
| 2 | TO92S | 3L | 4.0±0.1 | 3.2±0.1 | 1.55±0.1 | 1.27 | 0.35-0.56 | 14.5±0.5 | 62×82 | 1574×2091 | 0.38 | 1×50 | 靜電袋 | ||
| 3 | TO94L | 4L | 5.22±0.1 | 3.65±0.1 | 1.56±0.1 | 1.27 | 0.40-0.57 | 14.5±0.5 | 152×81 | 3861×2065 | 0.38 | 1×40 | 靜電袋 |
