產品介紹
LGA全稱(cheng)是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝。主(zhu)要在于它(ta)用金屬觸(chu)點(dian)式封裝取(qu)代了以往的針狀插腳。

產品特點
LGA的(de)(de)封裝技(ji)術(shu)(shu)(shu)則是采(cai)(cai)用的(de)(de)點接觸技(ji)術(shu)(shu)(shu)（觸點），主(zhu)要在(zai)于它用金屬觸點式封裝技(ji)術(shu)(shu)(shu)（LGA）取(qu)代了過去的(de)(de)針狀(zhuang)插(cha)腳式封裝技(ji)術(shu)(shu)(shu)。該封裝為(wei)無引腳焊(han)(han)盤設計使其占有的(de)(de)PCB面(mian)積更小，采(cai)(cai)用的(de)(de)基(ji)板內部電路可定(ding)制設計，能大大降低封裝內部焊(han)(han)線(xian)難度，為(wei)復雜(za)多功用芯(xin)片設計提供(gong)了可便捷定(ding)制化的(de)(de)方案。

應用
LGA是成熟的(de)行(xing)業封(feng)裝標(biao)準，常用在處理器、邏(luo)輯、存儲器，應(ying)用于可穿戴、3C數碼(ma)、醫用設備電子、安全芯片等領域。

工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸，以滿足不同客戶需求
綠色制造、無鉛工藝(yi)

可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試：85°C/85%相對濕度，JEDEC 22-A101
高壓爐測試：121°C/100%相對濕度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
溫度循環試驗：-65~150攝氏度，JEDEC22-A104
高溫貯存試驗：150°C，JEDEC 22-A103
高加速(su)應力試驗：130°C/85%相(xiang)對(dui)濕度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118